宇部エクシモは、自動車向けの基板材料に適したフレキシブルプリント配線板（FPC）材料「ユピセルN-厚銅タイプ」と放熱基板材料「ユピセルH」の量産を開始した。
自動車分野では、ハイブリッド車や電気自動車の普及を背景に、車載用電子部品の数が増加、特に回路基板は、軽量化に加え、大電流化への対応と放熱対策が課題となっている。
「ユピセルN-厚銅タイプ」は、絶縁層にポリイミドフィルムを使用した無接着剤タイプのFPC材料。今回量産化した厚銅タイプは、従来品よりも厚い銅箔を採用することで回路導体の断面積を増やし、従来の回路導体幅を拡大することなく大電流化への対応が可能で、同時に放熱性の向上も図れる。
また、「ユピセルH」は、絶縁層にポリイミドフィルムを使用した無接着剤タイプのFPC材料に、放熱板としてアルミをラミネートした超薄型、軽量の放熱基板材料で、ポリイミドの高い絶縁耐圧特性を利用して、絶縁層を薄くし、高い放熱性を実現する。従来の放熱基板と比較し、薄型化、軽量化を図りながら、立体加工ができる。
自動車のパワーモジュールやLEDライト向けの基板材料として採用拡大を目指す。