村田製作所は、世界で初めて中空構造を採用したLCP(液晶ポリマー)フレキシブル基板「ULTICIRC(アルティサーク)」を商品化し、量産を開始したと発表した。
同製品は、基板内部に中空構造を設ける独自設計により、誘電率(Dk)2.0未満を実現し、伝送損失を大幅に低減している。
6GではFR3帯域の活用が期待されており、高周波領域において高速・大容量通信を可能にするために、伝送損失が少ない基板が必要不可欠となっている。また、スマートフォンや通信機器の小型化ニーズに対応するため、薄型で自由な形状設計が可能で、省スペース化に適したフレキシブル基板の需要が拡大することが予想される。
村田製作所は従来、高周波特性に優れたLCPフレキシブル基板「メトロサーク」を提供してきたが、6G対応を見据えて、新たに同製品を開発・商品化した。
これまでフレキシブル基板を薄型にすると、その分伝送損失が増えるという課題があった。これに対し、同製品は基板内部に空気層を設ける構造により、従来品と比べても大幅に低い誘電率(Dk)2.0未満を実現している。これにより、薄型化と超低伝送損失の両立を可能にしている。
主な特長は、世界で初めてLCPフレキシブル基板に中空構造を採用したことで、誘電率(Dk)2.0未満を達成した点。薄型化と超低伝送損失の両立を実現したことで、高周波領域での高速・大容量通信に貢献する。また、接着剤不要な独自製法、かつ気密性が高いLCPの採用により、中空構造においても高い耐湿性能を維持している。
