STマイクロエレクトロニクスは、スタンドアロン型の1チップ測位用ICファミリである「Teseo III」を発表した。
新製品は、北斗（中国）、GPS（米国）、ガリレオ（ヨーロッパ）、グロナス（ロシア）、準天頂衛星（日本）といった、複数の衛星測位システムからの信号を受信できる。
Teseo IIIファミリは、RF、デジタル制御回路、Flashメモリをすべて内蔵した1チップ・ソリューション。位置にかかわらず複数衛星による同時測位が可能なため、ビル群のように建物などの障害物によって衛星からの受信が困難な場所でも、優れた精度を発揮する。
自動車用途で見られるような、センサを使った推測航法（デッド・レコニング）やアシスト型GNSSをサポートするほか、Teseo IIとピン配列互換性を持つことで、各種機器に北斗衛星のサポートを追加するための移行を迅速に行うことができる。
現在、Teseo IIIは認定評価中で、2014年第1四半期にサンプル出荷を開始する予定。
