パテント・リザルトは、日本に出願されたCMP用研磨パッド関連技術について、特許分析ツール「Biz Cruncher」を用いて参入企業に関する調査を実施。その結果を「特許・技術調査レポート CMP用研磨パッド関連技術」にまとめた。
CMP（化学機械研磨）は研磨パッドを動かすことにより、スラリーがキャリアの凹凸を研磨することから、研磨パッドの材質や形状、各種物性値等が研磨特性に大きく関わってくる。
今回の調査ではCMP用研磨パッドに関する特許を集計し、各個別特許の注目度を得点化する「パテントスコア」をベースとして、特許の質と量から総合的に見た評価を行った。その結果、総合力ランキングでは、1位東洋ゴム工業、2位APPLIED MATERIALS（AMAT）、3位ROHM AND HAAS ELECTRIC MATERIALS CMP HOLDINGSとなった。
1位の東洋ゴム工業は樹脂製パッドの気泡に関し規定した特許、2位のAMATは表面粗さをその場測定するため研磨パッドに透明窓を形成する技術に関する特許、3位のROHM AND HAAS ELECTRIC MATELIALS CMP HOLDINGSは溝パターンに関する特許が高い注目度となっている。
