村田製作所は、2024年1月9日から12日まで、アメリカ・ラスベガスで開催される世界最大級のテクノロジー見本市CES 2024に出展。モビリティや通信の分野を中心に、技術やソリューション、デバイスを紹介する。
モビリティ分野ではサプライチェーン全体でタイヤを追跡するためのデジタルIDである「タイヤ内蔵用RFIDモジュール」、正確な位置検知で自動運転技術の発展に貢献するセンサ「ジャイロコンパス」、従来のサスペンションセンサーとワイヤーハーネスが不要で、軽量化と低コスト化を実現する「MEMSセンサによるヘッドライト光軸調整」を出展。
また、通信分野では「次世代セルラー LPWAモジュール Type 2GD」「Matter対応小型無線モジュール」「Type 2EG Bluetooth Low Energyモジュール」を展示する。
