洋食器を手がけるノリタケは、韓国のLG化学と共同で、自動車向けパワー半導体用の接合材を開発したと発表した。
開発したのは、半導体チップと銅板を接合する銀ペースト。ノリタケの粒子分散技術とLG化学の粒子設計技術を組み合わせることで、常温で6カ月の長期保管を実現した。
自動車のEV化や電装化が進む中、高電圧・大電流に対応できるパワー半導体モジュールの採用が増加している。パワー半導体は動作時に最高約300度の高温になるため、従来のはんだペースト（耐熱温度約215度）では劣化しやすく、耐熱性に課題があった。
