半導体設計ソフトを手がけるケイデンスは、AI主導の半導体イノベーションを加速するため、TSMCとの長年にわたるパートナーシップを拡大すると発表した。
今回の協業拡大により、ケイデンスはIP、サインオフ対応のエンドツーエンド設計基盤、および最先端AIシリコン向けの認定済み設計フローを、TSMCのN3、N2、A16、A14の各プロセス技術に対応した形で提供する。
両社の協業は、設計技術協調最適化（DTCO）を重視する先端AIおよびHPC設計において、設計イテレーションの削減と相関性の向上を支援し、顧客がより高い確信を持ってシリコン到達までの時間を短縮することを目的としている。すでに多くの初期顧客および主流企業が、TSMCの3nmまたは2nm技術を用いた設計を進めており、本協業の市場インパクトを示している。
