富士電機は、SiCパワー半導体の普及拡大に向けた新たなパッケージング技術として、小型化・低損失化を実現する「立体配線構造」を開発したと発表した。
脱炭素化の流れを受け、電動車の普及拡大が中長期的に見込まれている。電動車の駆動部はモータとインバータで構成されており、航続距離の向上や室内空間の拡大といった課題に対応するため、駆動機器の性能向上と小型化が求められている。
インバータに搭載されるパワー半導体モジュールにも小型化・高出力化・高効率化が必要とされており、従来のSi-IGBTと比べて損失を大幅に低減できるSiC-MOSFETの採用が進んでいる。ただし、SiCの性能を最大限に引き出すには、パッケージ自体の小型化と低損失化が課題となっていた。
