電通総研は、6月3日から5日までの3日間、幕張メッセで開催される「第11回ジャパンドローン2026／第5回次世代エアモビリティエキスポ2026」に出展する。
航空・エアモビリティ業界の大きな課題の一つが、「型式証明・機体認証の取得」である。電通総研のブースでは、製造業向けビジネスの最前線で培った知見をもとに開発したソリューションを紹介する。
展示内容として、型式証明取得に必要な機能を備えた認証プラットフォームや、プロセス効率化を支援するデータベース、システム間の関係を可視化するツールなどを提案する。さらに、実験と解析を活用した振動・騒音問題の解決支援、CAEツール群と連携した高精度な信頼性分析、安全なクラウドソリューションも紹介する。
同社はこれらの展示を通じて、認証取得の効率化や開発リスクの低減、意思決定の迅速化を目指す開発者の課題解決を支援する。
