太陽ホールディングスの子会社である太陽インキ製造は、6月10日（水）から12日（金）の3日間、東京ビッグサイトで開催される電子機器トータルソリューション展「JPCA Show 2026」（第55回国際電子回路産業展）に出展する。
ブース番号は1B-50（東展示棟1ホール）で、「自動車向け製品」「パワー半導体向け製品」「高集積分野向け製品」「ディスプレイ向け製品」「導電性材料」の5つのテーマを中心に、革新的な各種製品を展示する。
展示品目は、PCB基板用高機能性ソルダーレジスト、パッケージ基板用高信頼性ソルダーレジスト、各種層間絶縁材料、各種穴埋め材料、ギャップ埋め材料、放熱材料、半導体封止材料、感光性カバーレイ、立体成型基板用材料、ディスプレイ向け各種材料など多岐にわたる。
また、立体成型基板用材料は東展示棟7ホールの3D-MIDパビリオン（ブース番号：7C-28、7C-29）にも出展する。
今回の出展に合わせ、太陽インキ製造の新材料「次世代高速通信基板向け穴埋めインキ」が第22回JPCA奨励賞を受賞した。
この製品は、多層構造のプリント基板において層間の電気接続のために設けられるスルーホール内に充填する絶縁材料（穴埋めインキ）で、低い誘電率（Dk）とバックドリル工法への適応性を持ち、印刷性と研磨性にも優れている。
開発の背景には、生成AIをはじめとする高度情報処理技術の普及がある。通信データ量の増加に伴い、サーバーや通信機器に用いられる基板材料には高速伝送性と低誘電性を両立する高周波対応特性が強く求められている。
さらに、伝送損失の低減を目指す高多層基板では、スルーホールに対してバックドリル工法（不要なビア部をドリルで除去し、伝送損失や信号の反射を大幅に低減する技術）を採用する例が増えており、この工法に対応した穴埋めインキの需要拡大が見込まれている。
性能比較試験では、従来品ではスルーホール内部に多数のボイド（小さな空洞）が確認されたのに対し、開発品ではボイドの発生が大幅に抑制されることが明らかになった。開発品は低誘電特性（Dk≦3.0）を備えると同時に、バックドリル工法を適用した高多層基板においても安定した品質と高い信頼性を実現できることが示された。
太陽ホールディングスは、ソルダーレジストの世界シェアNo.1（2024年、富士キメラ総研調べ）を誇るリーディングカンパニーで、エレクトロニクス事業のほか医療・医薬品事業、ICT事業、ファインケミカル事業、エネルギー事業、食糧事業など幅広い事業を展開している。
太陽インキ製造はエレクトロニクス事業においてソルダーレジスト等のプリント基板用部材を中心とした電子機器用化学品の開発・製造販売を担い、エレクトロニクス分野の技術革新に貢献している。
