ロームは、SiC MOSFETの新パッケージ「TSC3PAK」（14.00×18.58×3.50mm）を開発し、量産を開始したと発表した。
新製品は自動実装が可能な面実装品であり、放熱面をパッケージ上面に配置した独自構造を採用している。これにより、従来の挿入型パッケージ（TO-247-4L）と同等レベルの放熱性能を面実装品で実現した。
xEV（電動車）のオンボードチャージャー（OBC）や電動コンプレッサー、産業機器向けのPVインバータやサーバー電源など、幅広いアプリケーションの電力変換回路における高効率化と高信頼化に貢献する。
