AGCは2026年9月17日から19日にかけて、インド・デリーで開催される半導体関連の展示会「SEMICON INDIA 2026」に出展する。
AGCは半導体製造工程で使用される材料や装置用部材を幅広く提供しており、今回の展示会では最先端パッケージ工程で使用されるガラスキャリアをはじめ、セラミックス製品、離型フィルム、樹脂製品などを展示する予定だ。
出展ブースはホール1内のブース133（AGC Asia Pacific India Booth）で、主な展示製品は、
・フルオロポリマー
・フッ素系溶剤：AMOLEA AS-300シリーズ
・フッ素系溶剤：ASAHIKLIN AE-3000
・Forbuleメンブレン
・ETFEモールドリリースフィルム
・フッ素系ガス
・CMPスラリー
・シリコンカーバイド
・ガラスキャリア
「SEMICON INDIA 2026」は、AI・データセンター時代を支える半導体を中心に、製造技術・装置・材料から、メドテックや半導体製造・検査におけるAI活用スマートアプリケーションまで幅広いテーマを取り上げる。20か国以上から500社以上の企業・団体が出展を予定している。
