ロイヤルフィリップスエレクトロニクス（以下フィリップス）はこのほど、摂氏185度で動作が保証されたDPAK実装パッケージによる『TrenchMOS』MOSFET製品ファミリーを発表した。
MOSFETはパワーマネージメントスイッチ機能を持つ半導体素子。DPAKは素子の大きさの規格。
現在の標準である定格動作は175度だが、自動車業界で要求されている厳しい環境条件に合わせて、エンジン管理システムや小型モータードライブ向けに新開発された。10度の余裕があるため、温度性能を最適化できるなど、柔軟な設計が可能になる。
DPAKパッケージとしては7−30ミリオームとオン（ON）抵抗が非常に低く、絶縁破壊電圧である30−100Ｖでも動作する。またフットプリントは長さ10.4mm×幅6.73mm×厚さ2.38mmと非常に小さく、基板面積を最大限に活用してコスト削減が可能になる。
