富士通テン、富士通研究所、ユーディナデバイスは、車載レーダー用ミリ波高周波モジュールの低コスト化技術を開発した。
ミリ波集積回路の多層配線技術により、チップ面積を縮小、それと同時に樹脂パッケージへの実装を可能としたミリ波回路モジュールを開発している。
樹脂パッケージでも充分な信頼性と高周波特性を持つことで、従来より大幅にコストダウンができる。従来は、耐湿性の確保と同時に高い周波数での特性を確保するためには、薄いセラミックパッケージが必要で、このことが低コスト化の妨げとなっていた。
また、車載レーダーへの応用だけでなく、ミリ波超高速データ通信などの機器の低コスト化にも役立てることが可能だ。
高級車につけられ始めている高度なクルーズコントロールは、車載レーダーによって前のクルマの間隔を判断し、近すぎるとスピードダウンなどの対応を行うようになっている。安全運転を支援するこのようなシステムこそ、低価格なクルマにも早急に普及するべきで、今回の開発はその布石ともなる。
