富士キメラ総研は、今年3月から5月にかけ、デジタル機器向け生産が世界的に拡大している半導体およびプリント配線板関連市場について調査を行い、その結果を調査報告書「2006エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」としてまとめた。
今回の調査対象は、半導体関連製品7品目、プリント配線板関連製品9品目、材料は、半導体関連材料13品目、プリント配線板関連材料13品目、その他実装関連材料13品目、それに実装装置16品目の合計71品目。
調査の結果、2010年にIC／LSI関連7製品は1850億個・売上33兆円となる見通しで、2005年比56％増となる。プリント配線板関連製品は2010年に4兆5000億円、2005年比20％増、セラミック基板は自動車業界の伸びで膨らむ見通しで、2010年に100億円、2005年比92％増と2倍に増える見通し。
