NECエレクトロニクスは、自動車搭載向け半導体事業強化の一環として、100％子会社のNECセミコンパッケージ・ソリューションズの大分工場の生産能力を大幅に増強すると発表した。まず約20億円を投じ、2008年末を目処に新工場棟とクリーンルームを建設する計画。
新工場棟は、主力製品のひとつである車載用途のマイコンやシステムLSI製品の増産を目的として、現在の工場棟に隣接する形で鉄筋コンクリート2階建て構造で建築する。
新工場棟内に約2000平方メートルのクリーンルームを新設し、2009年1月から生産設備を搬入、同年夏には最先端パッケージに封入された半導体製品の生産を開始する。増設された生産ラインでの最先端パッケージの生産能力は月産100万個程度だが、今後受注状況をみながら順次拡張していく予定。
大分工場では、この生産能力増強にともない、当面50人程度の新規雇用を計画。
NECエレクが子会社の大分工場を増設することにしたのは、すでに車載マイコンの生産を一部行っているため、高品質なマイコンの生産技術を持つことや、最先端パッケージの生産を行える高い技術力を持つため。
加えて工場建設に十分な敷地もあり、大分県や中津市から積極的な支援を受けられることもある。
