古河電気工業は、半導体製造用テープの一種で、高密度3次元実装パッケージ（スタックドMCP）に使用される「ダイシングダイボンディング一体型フィルム（DDF）」の生産能力を倍増したと発表した。
2008年1月から半導体製造用テープの製造を開始した三重事業所・第2工場に、平塚事業所・第1工場と同等の能力である年産100万平方メートルのDDFの設備を設けた。投資金額は3億2000万円。
これにより、同社のDDFの生産能力は年産100万平方メートルから200万平方メートルと倍増した。
パソコンやデジタル家電、自動車など、半導体市場の裾野はますます広がっており、今後も安定した成長が見込まれている。メモリー容量も飛躍的に拡大し、スタックドMCPの採用が加速している。これに合わせて今後、DDFの重要も急速に拡大すると判断、DDFの生産能力を増強した。
