日立製作所は、大阪大学接合科学研究所の片山聖二教授らと共同で、火力・原子力などのエネルギー機器向け厚板部材の接合に適したレーザー溶接で、溶接により溶融する深さ（溶込み深さ）を、従来より約40％増大させる省電力技術を開発した。
この技術により、従来と同じ溶込み深さを得る場合、レーザー出力を最大で50％低減することができ、接合の消費電力を低減できる。
レーザー溶接は、レーザー光線のエネルギーを利用する溶接で、エネルギー密度が高く、高速で深い溶け込みが得られることから、高い品質と生産性を兼ね備えた接合技術として注目されている。
今回、日立と阪大は、レーザー溶接時に、溶融部を保護するシールドガスを高速で噴射する「ガスジェット方式レーザー溶接技術」を開発し、従来より溶込み深さを約40％増大した。従来と同じ溶込み深さを得る場合、レーザー出力を最大で50％低減できることから、消費電力を低減できる。
