村田製作所は17日、世界最薄の厚み150μmの回路基板内蔵用薄型積層セラミックコンデンサ『GRUシリーズ』を商品化したと発表した。
回路基板内蔵用薄型積層セラミックコンデンサは、ICなど部品の直下に配置できるため、セットの軽薄短小化のニーズに応えるとともに、配線パターンなどのインダクタンスを低減し、セットの高機能化に役立つとしている。
モバイル機器やモジュールの小型化を背景に、高密度実装技術は進歩しており、次世代の実装技術として受動部品を回路基板内に内蔵する技術が確立されつつある。
今回、同社最先端の誘電体材料技術と外部電極形成技術により、1005サイズ（1.0×0.5mm）、部品厚み150μmという薄型ながら、0.1μFの静電容量を実現する基板内蔵用コンデンサの商品化に成功した。
