東芝、仲谷マイクロデバイス（NMD）、米・アムコアテクノロジー社は、システムLSIの後工程事業につき、合弁事業を開始することで基本合意した。
具体的な経営体制や出資比率などの詳細は現在協議中で、今後、最終契約締結の後に、今年10月1日に合弁会社として事業を開始することを目指す。
NMDは、合弁事業における中核を担う予定。アムコアは、製造技術力とグローバルな部材調達力を提供する。東芝は、グループ会社である東芝LSIパッケージソリューションの大分事業所と福岡事業所のシステムLSI後工程部門、東芝の北九州工場と大分工場のウェハーテスト設備を合弁会社に譲渡する。
今回の協業により、東芝は、システムLSI事業の後工程に関してアウトソーシング化を推進し、課題である半導体事業の収益改善、コスト競争力の強化に向けた構造改革を加速する。また、NMD、アムコアは、合弁会社を通した国内外での事業機会を新たに創出することで、事業拡大を目指す。
