三菱電機は、ハイブリッド車や電気自動車用モーターの駆動用の自動車用パワー半導体モジュールの新製品として、パワー半導体チップに端子を直付けする独自の内部配線構造で製品寿命を延ばした「JシリーズT-PM」を4月8日から発売する。
新製品は、トランスファーモールド構造と独自のDLB構造を採用することで、産業用比約30倍のパワーサイクル寿命と温度サイクル寿命による高い信頼性を確保した。DLB構造により、配線抵抗と配線インダクタンスも低減する。
端子を含めて完全鉛フリー化した。最大定格300A/600VのCSTBTを2素子搭載した2in1で、自動車用途に対応した品質と製品寿命を確保した。
サンプル価格は2万円。
