田中貴金属グループの製造事業を展開する田中貴金属工業は12日、従来比2分の1の材料コストで、セラミックスへ直接接合できる活性金属ろう材「TKC-651」を提供開始すると発表した。
TKC-651は、一度の加熱でセラミックスへろう付できる銀（Ag）-銅（Cu）-チタン（Ti）系合金の活性金属ろう材。従来の活性金属ろう材は、板厚100マイクロメートル以下での供給が困難だったが、TKC-651は板厚50マイクロメートルまで供給できることに加え、Agの含有量を約6％抑制したため、材料コストを従来の2分の1に低減することができる。
同社では、材料コストと生産スピードの面から、ハイブリッド車やインバーターに搭載されるパワー半導体用ヒートシンクの接合などに最適であるとしている。
