横浜ゴム、高性能なLED用シリコーン系封止材を開発
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YSH-700はJEDECのMSL規格（水分感度レベル）で上位ランクに相当する性能を達成しており、現在流通しているシリコーン系封止材としては最高レベルを実現している。車の計器盤やブレーキランプ、液晶ディスプレイのバックライトユニットなど幅広いLED製品向けとして、国内外で販売活動を展開していく。
LEDパッケージ内の封止材には、耐久性の高いシリコーン樹脂が多く用いられているが、一般にシリコーン樹脂は水蒸気透過率が高く、大気中の水分を透過しやすい。LEDパッケージをLED製品に加工する場合、パッケージを基盤に装着するはんだリフロー工程で、260度前後の高温になる。この際、パッケージ内部に侵入した水分が気化して急激に体積が膨張し、パッケージにひび割れ（クラック）や界面剥離などを生じさせる問題があった。
シリコーン樹脂は、硬化する際の架橋反応の違いによって、硬化速度が速い「付加反応型」と結合力が強く耐久性に優れる「縮合反応型」の2タイプに分かれる。同社は独自の技術により2つの反応を制御した「デュアル型」を開発し、これにより耐湿性能を高めることに成功した。
《レスポンス編集部》
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