セイコーインスツル（SII）の関連会社で、半導体の製造・販売を行うSIIセミコンダクタは、超小型パッケージ「HSNT-8（2030）」を採用した車載用シリアルEEPROMの新製品「S-93CxxCD0Hシリーズ（105度品）」、「S-93AxxBD0Aシリーズ（125度品）」の2シリーズを発売した。
新製品は、車載カメラやキーレスエントリーなど、省スペースが求められるアプリケーションに最適で、先進運転支援システム（ADAS）の設計の高度化にも貢献する。
現在、自動車には、車載電装機器の増大により、多くのシリアルEEPROMが使われており、車内の限られたスペースに、各種機器を格納するため、超小型パッケージのニーズが高まっている。しかし、一般的に用いられるノンリードタイプの小型パッケージでは、リードが外に出ているアウターリードタイプと比べて、実装強度や自動外観検査などで課題があった。新製品は、超小型パッケージを採用しながら、アウターリードタイプのため実装が容易で実装強度が高く、実装後の自動外観検査が可能になる。さらに、一般的に用いられるノンリードタイプの超小型パッケージ8ピンDFNとランドパターンを同一にすることが可能となっている。
また、書き込み速度は最大4msと業界トップクラスの速さを実現。さらに「S-93CxxCD0Hシリーズ（105度品）」では、低電圧動作1.6Vが可能で、ADAS設計の高度化に対応できる。
サンプル価格（税別）は700円。
