オランダに本拠を置く世界最大の車載半導体サプライヤー、NXPセミコンダクターズ(NXP)は6月23日、ハーマンインターナショナル(ハーマン)との間で、コネクテッドカー分野における提携を拡大すると発表した。
NXPとハーマン、提携拡大…次世代コネクトカー技術を開発へ
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《森脇稔》
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