STマイクロエレクトロニクスは、1月17日から19日までの3日間、東京ビッグサイトで開催される「第10回オートモーティブワールド」に、スマートドライビング向けの最新半導体ソリューションを出展する。
自動車業界では、自動運転、高度運転支援システム（ADAS）、車車間・路車間通信（V2X）のほか、電気自動車（EV）の電力制御など、先進的な技術の開発が急速に進んでいる。STブースでは、広範な技術と製品を組み合わせ、より安全、よりコネクテッド、より環境に優しい自動車を可能にする数多くのソリューションを紹介する。
安全関連技術では、電子ミラーやサラウンドビューなどの画像処理システム向けに、HDRとLEDフリッカ（点滅）除去機能を兼ね備えた車載用CMOSイメージセンサのデモを実施する。LED照明は常時点灯しているように見えても、従来のイメージセンサではLEDの点滅が映ってしまうため車載システムに支障が出る可能性がある。デモでは、暗い部分から明るい部分まで、さまざまな明るさの状態で、STのセンサがLED照明の点滅を除去する様子を確認できる。また、車車間や車両周辺の障害物との距離を測定する長距離（77/81GHz）・短距離（24/26GHz）レーダー用トランシーバICのほか、ナビゲーションやドライブレコーダなど車載用途向けのMEMSモーションセンサ、画像処理プロセッサなどを展示する。
コネクテッド関連では、イスラエルのValens社と協力し、車載コネクティビティ向けにマルチメディアネットワークのデモを展示する。デモはSTの車載用通信プロセッサおよび車載用インフォテインメントプロセッサ、Valens社の次世代通信技術「HDBaseTオートモーティブ」で構成。1本の非シールドツイストペアケーブル（UTP）で、動画や音楽などの大容量データを最大6Gbpsで高速通信できる。またコネクテッドカーの脆弱性を補完する車載グレード対応のTPMセキュリティチップのデモを実施するほか、高いセキュリティを備えた車載用セキュアマイコンも紹介する予定だ。
環境技術では、HEV/EVなどの車載用途のほか、鉄道や産業機器、太陽光発電向けにも利用できるSTのSiC（炭化ケイ素）ソリューションを紹介。スイッチング時の電力損失が小さく、対応温度範囲も広い車載用SiCパワーMOSFETや、Siバイポーラ・ダイオードよりも優れた逆回復特性を持つ、車載用SiCダイオードを展示する。
ブースではこのほか、48V耐圧の車載用DC-DCコンバータや、車載用マイクロコントローラ、車載用EEPROM、LEDドライバ、LDOレギュレータなどを紹介。さらにBLE（Bluetoothの低消費電力通信モード）通信ICとMEMS慣性センサを活用したスマートキーソリューション、USB Type-C給電技術なども見ることができる。
