富士経済は6月5日、自動車・電装分野を中心に需要増加が見込まれるパワー半導体についての世界市場を調査し、結果を「2019年版次世代パワーデバイス＆パワエレ関連機器市場の現状と将来展望」にまとめたと発表した。
現状のパワー半導体の主軸であるSiをはじめ、量産化が期待される次世代、次々世代のSiC、GaN、酸化ガリウム系などを調べた。
対象としたパワー半導体市場は堅調に拡大しており、2018年に合計3兆円弱となった。2018年後半から中国の市況悪化の影響で産業分野などでは需要はやや低調だが、中・長期的には自動車の電動化に伴い自動車・電装分野の需要増加が見込まれる。また、電力損失低減により効率化を図るため、情報通信機器分野や電鉄車両分野でも採用機運が高まっている。
SiCパワー半導体の世界市場は2018年の390億円が2030年に4230億円に拡大すると予想する。2022年頃から海外自動車メーカーが駆動用インバータモジュールにSiCパワー半導体を採用する予定で、自動車・電装分野の需要増加が期待される。特に欧州や中国で需要が先行し、大型商用車や高級車から採用が広がり、2025年頃からは大衆車での採用を予想する。
GaNは今後の高耐圧化などによって自動車・電装分野などを中心に幅広く採用されるとみられる。SiCパワー半導体と比較すると当面は市場拡大のペースは緩やかで、参入メーカー各社は2022年以降の本格的な需要増加を想定、2030年には1085億円になると予測する。
酸化ガリウム系パワー半導体は2030年に1542億円と予想する。
一方、現在の主流であるSiパワー半導体は2018年の2兆9342億円が2030年に4兆2567億円と予測。2019年以降は伸びが鈍化するものの、自動車・電装分野での需要増加が市場拡大をけん引すると予想する。