STマイクロエレクトロニクスは、1月15日から17日まで東京ビッグサイトで開催される「第12回オートモーティブワールド」に出展、車載システム向けの最新ソリューションを紹介する。
EV/HEVに搭載される車載システムは、これまで以上の電力効率化や小型化が求められている。STブースでは、最新の小型パッケージに実装されたSiC（炭化ケイ素）パワーMOSFETを使って、次世代EV向けのトラクションインバータのデモを行う。このトラクションインバータは小型パッケージの採用により、システム開発時の設計柔軟性が大幅に向上。またSiCパワーMOSFETの並列使用が可能になり、さまざまな電流要件に対応する。ブースでは、その他にもSiパワーMOSFETやIGBTなど、車載向けの各種パワー製品を紹介する。
自動運転向けセンシング技術では、ドライバモニタリングに向けたグローバルシャッター機能付き車載用イメージセンサのデモを展示。このイメージセンサは、赤外線照明を使用してドライバを明瞭に映し出し、運転への集中度のモニタなどに利用できる。デモでは、検出したデータをベースに、運転手のまばたきや口の動きといった顔の状態をロボットが模倣する。また、快適な車室内を実現するロードノイズキャンセル機能向けに、オーディオ加速度センサで検出した振動を音声データに変換するデモも実施する。
コネクテッドカー向け技術では、V2X（車車間・路車間通信）用の回路を集積したテレマティクスプロセッサを使用して、交通信号とミニカーの路車間通信のデモを行う。このプロセッサはハードウェアセキュリティモジュール（HSM）を内蔵し、自動車の通信のセキュリティを確保する。また、高性能インフォテインメントプロセッサをベースに、バイク用のデジタルメータとのスマートフォン連携やBluetoothオーディオ接続のデモも実施する。
STマイクロエレクトロニクスは青海棟に出展予定。また、車両内の高速なデータ通信や、遠隔操作によるソフトウェア更新に対応する最新の車載用32bitマイコンを紹介する。同製品は独自の28nm FD-SOIプロセスを採用し、複数のArm Cortex-R52コアを搭載。大容量かつ高速リードライト制御が可能な相変化メモリを内蔵することで、OTA（Over-The-Air）ソフトウェア更新や、高速車内データ通信に対応する。また、ドメインコントローラで求められるマルチタスク処理用のソフトウェア分離、メモリ保護向けのハイパーバイザやISO26262 ASIL-Dに対応するほか、EVITA Fullセキュリティレベルに準拠するHSMを搭載している。
STブースでは、その他にも、包括的なADASソリューション、測位用IC、車載用8bitマイコン、カーボディIC、パワーマネジメント製品、ゲートドライバ、LEDドライバ、NFCリーダライタIC、EEPROM、アナログ製品など、さまざまな車載用半導体ソリューションを紹介する。