ボッシュは7月13日、2026年までに半導体チップ事業に30億ユーロ（約4200億円）を投資すると発表した。自動車業界の半導体不足による減産が続いており、生産能力を増強して、需要に対応していく。
ボッシュは総額1億7000万ユーロ超を投じて、ロイトリンゲン工場とドレスデン工場にそれぞれ研究開発センターを新設する。2023年ににはドレスデンのウエハ製造工場に2億5000万ユーロを投じて、3000平方メートルのクリーンルームスペースを増設する予定。
欧州連合とドイツ連邦政府が欧州のマイクロエレクトロニクス産業にロバストなエコシステムを構築するため、2030年までに世界の半導体生産に占める欧州の割合を10％から20％に倍増させる計画に協力するもの。
ドレスデン工場では、2026年から300mmのウエハでMEMSセンサーを製造することを計画する。ロイトリンゲン工場では、eモビリティ用途向けに、窒化ガリウムをベースとした半導体チップの開発も検討する。車載用途にロバスト性を高め、最大1200ボルトという高電圧に耐えられるようにする。
また、ロイトリンゲンの半導体工場の拡張も計画しており、2025年までに約4億ユーロを投じて生産能力拡大と、既存の建物内にクリーンルームスペースを増設する。これにはロイトリンゲンの拡張も含まれており、これによって3600平方メートルのクリーンルームスペースが増設される予定。これらをすべて合わせると、ロイトリンゲンのクリーンルームスペースは、現在の約3万5000平方メートルから、2025年末には4万4000平方メートル以上に拡大する。
