自動車やスマートフォン、AI(人工知能)などの重要なデバイスである半導体や次世代コンピューティングの分野で、日本に海外から人材と資金を呼び込むため、グローバル半導体企業のトップと岸田総理、西村経済産業大臣が意見交換した(5月18日)。意見交換には、半導体受託製造最大手のTSMCのマーク・リュウ会長、インテルのパット・ゲルシンガーCEO、マイクロン・テクノロジーズのサンジェイ・メロトラCEO、サムスン電子のケ・ヒュン・キュンCEOら、半導体メーカー7社のトップが出席した。