インテル（Intel）はCES 2024において、「SDV（ソフト定義自動車）」向けに、「チップレット」のオープン規格「Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）」をベースとした業界初のチップレットプラットフォームを用意すると発表した。
チップレットとは、小さな半導体チップをひとつのパッケージに収めるテクノロジーだ。インテルは、業界初のオープン規格をベースにした自動車向けチップレットプラットフォームを用意する。今後、顧客は独自のチップレットを、インテルの自動車製品に組み込むことが可能になる。
インテルは、世界トップクラスの研究開発機関の「imec」との協業を通じて、インテルの最新チップレットパッケージング技術を、自動車ユースケースに必要とされる厳しい品質や信頼性要件に確実に対応させていく。
この取り組みは、サードパーティのチップレットをインテルの車載製品に組み込み可能にする初の車載サプライヤーになるとの姿勢を示すものだ。これにより、自動車メーカーは、フルカスタムの「SoC（システム・オン・チップ）」の数分の一のコストで、インテルのロードマップ製品にカスタムチップレットを組み込める自由度と選択肢が得られる、としている。
