ホンダとIBM、次世代SDV技術を共同研究---覚書を締結

IBMの研究開発施設
IBMの研究開発施設全 1 枚

ホンダIBMは5月14日、将来的なソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けて、次世代半導体およびソフトウェア技術の長期的な共同研究開発に関する覚書を締結した。

これは、2030年以降に社会全体で知能化やAI技術の活用が加速し、モビリティ分野でもSDVが主流になると見込まれる中での重要な一歩という。

SDVは従来のモビリティに比べて、求められる処理能力や消費電力の飛躍的な高まりが予測される。また、半導体設計の複雑化も進むとされている。IBMとホンダはこれらの課題を解決し、競争力の高いSDVを実現するために、次世代の半導体やソフトウェア技術を自ら研究・開発する力を手に入れることが重要であるとの認識に基づき、覚書の締結に至った。


《森脇稔》

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