アウディとフォルクスワーゲングループは6月11日、「半導体サミット2024」をドイツ・ミュンヘンで開催した。半導体業界のトッププレイヤーとフォルクスワーゲングループが協力し、モビリティの未来を模索。半導体を自動車の重要な革新要素として議論した。
現代の自動車には、エンジン制御や運転支援、安全システム、インフォテインメントシステムなど、至る所に半導体が使われている。アウディやフォルクスワーゲンの電動モデルには最大8000個の半導体が搭載されている。これらの重要なチップは、自動車業界の革新に欠かせない要素。アウディはフォルクスワーングループとマイクロエレクトロニクス業界の技術リーダーと共に、モビリティの未来を形作っている。
フォルクスワーゲングループの調達担当、ディルク・グロース＝ロハイデ取締役は、新型コロナウイルス感染拡大後のサプライチェーンの圧力について言及し、「現在は状況が大幅に改善された」と述べた。2023年から、フォルクスワーゲングループは半導体メーカーと10以上の直接契約を締結し、需要と技術ロードマップを緊密に調整している。また、重要な部品の予備を確保するなど、多くの対策を講じている。
また、アウディの調達担当、レナーテ・ファッヒェナウアー取締役は、「協力的な競争」について説明し、「技術戦略を透明化し、サプライチェーン全体で強力なパートナーシップを築くことが重要」と強調した。
