グローバルファウンドリーズ（GF）とNXPセミコンダクターズは10月23日、自動車、IoT、スマートモバイルデバイスなど幅広い分野向けの次世代ソリューション開発で提携すると発表した。
この提携では、GFの22FDXプロセス技術プラットフォームとグローバルな製造拠点を活用し、NXPのソリューションの電力効率、性能、市場投入時期の最適化を図る。GFの22FDXチップは、ドイツのドレスデンとアメリカのニューヨーク州マルタで製造され、NXPの顧客に地理的に分散した供給体制を提供する。
両社の長年の関係を基盤とする今回の提携により、NXPはよりコンパクトで電力効率の高いソリューションを提供しつつ、システムソリューション全体の性能を向上させることが可能となる。22FDXプラットフォームは、最低可能な電圧に動的に調整することで性能を最適化し、最も要求の厳しいアプリケーションに対して、低消費電力と高性能を実現する。
