テック・マヒンドラは11月27日、電子設計・製造やSiP（システム・イン・パッケージ）技術を手がけるユニバーサル・サイエンティフィック・インダストリアル（USI）と提携を結び、USIにとってインド初となるエンジニアリング・オフショア開発センターの設立を発表した。
このセンターは、テック・マヒンドラのバンガロールオフィスに設置され、スマートデバイスエンジニアリングにおけるイノベーションの加速を目的としている。両社の提携は、スケーラブルなソリューションの提供、市場投入までの時間短縮、革新的な技術進歩の実現を目指している。
テック・マヒンドラの専門的な人材プールと先進的な研究施設を活用し、コネクテッドデバイス、アディティブマニュファクチャリング、コネクテッドカー、拡張現実（AR）・仮想現実（VR）など、将来のテクノロジーをけん引すると期待される分野に焦点を当てる。
この開発センターは、USIにとってインドへのエンジニアリング能力拡大における重要な一歩となる。デバイスソフトウェア開発、ハードウェア設計、テストの強化に向けた強固な基盤を提供する。USIは、テック・マヒンドラの専門知識を活用し、特にスケーラビリティと柔軟性の向上、製品の迅速な市場投入、専門的なスキルと設備へのアクセスを目指している。
センターは、モデムソフトウェア開発、Androidテレフォニー、ミドルウェア、ボードサポートパッケージ（BSP）、デバイスドライバーエンジニアリング、先進的なハードウェアおよびプリント基板（PCB）設計など、包括的なサービスを提供する。この提携を通じて、次世代技術ソリューションを手がけるテック・マヒンドラは、モデム、無線周波数ソフトウェア、ビデオバー開発の能力を強化する。
