ロームは12月10日、台湾の半導体大手Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited（TSMC）と、車載用GaNパワーデバイスの開発と量産に関する戦略的パートナーシップを結んだと発表した。
この提携により、ロームのGaNデバイス開発技術とTSMCの最先端GaN-on-Siliconプロセス技術を組み合わせ、高電圧・高周波特性に優れたパワーデバイスの需要増に対応することを目指している。
GaNパワーデバイスは現在、ACアダプターやサーバー電源などの民生品や産業機器で使用されているが、TSMCは電気自動車（EV）のオンボードチャージャーやインバーターなどの車載用途における将来的な環境効果を見込んでGaN技術の強化を進めている。
