SDVやAIロボカーの開発において、ソフトウェアシフトと並んで議論されるのが半導体技術とその市場だ。メディアなどでは5ナノメートル、3ナノメートルといった最先端のプロセスルールを取り上げがちだが、複雑な半導体市場においてそれはKPIの一部でしかない。
30年前、半導体戦争での敗退を受けて、日本の半導体市場は元気がない。しかし、TSMCの工場進出や、政府支援のもと、半導体技術やビジネスに対する投資拡大を図っている。そのひとつに2022年に設立されたラピダスがある。北海道の工場建設も進み2024年末にはEUV露光機が搬入され、量産に向けた取り組みが加速している。
重要なのは実装技術を含む後工程
1月に開催された「オートモーティブワールド2025」（会期：1月22日～25日）の専門セミナーに登壇した、ラピダス専務執行役員 工学博士 折井靖光氏は、日本半導体がとりくむべき課題と同社の役割についてこう語る。
「今後の半導体事業では、（前工程のプロセスルールだけでなく）後工程も重要になり、その勝ち筋は日本にも分がある」
2ナノメートルのロジック半導体など微細化は技術力や競争力の指標となりうるが、今後のコンピューティングにおいて重要なのは、プロセスルールの微細化だけではない。消費電力、実装密度、処理速度などの高まる要求を満たすため、新しい実装技術が広がっている。
折井氏が後工程が重要というのはこのためだ。
