ジェイテクトは10月3日、産機・軸受事業で培った技術を活かし、成長著しい半導体産業に向けて、ドライポンプ用ベアリングの中国現地生産を2026年1月に開始すると発表した。
同製品は露光やエッチングなど半導体製造の各工程で使われるドライポンプに用いられる。一般的な生産ラインでは数千台規模のドライポンプが稼働し、1台あたりおよそ4個のベアリングを必要とする。ジェイテクトはこれまで徳島工場やグループ会社で生産し、国内外に納入してきたが、中国現地での生産により価格面や物流面の無駄を削減し、現地市場への迅速な供給体制を整える。
特に半導体向けドライポンプには低騒音と低振動が求められており、ジェイテクトはセラミックボールを採用した高精度ベアリングの開発で信頼性向上に貢献している。半導体製造における真空環境の過酷な潤滑条件でも長時間の使用が可能な製品である点が特徴だ。
