日本精工（NSK）は、12月17日から19日まで東京ビッグサイトで開催される「SEMICON JAPAN 2025」に出展すると発表した。
出展コンセプトは「『MORE THAN PRECISION』あたらしい動きが、次の世界をつくりだす。」。最先端半導体製造装置のニーズを踏まえた、高温・真空・クリーン環境に対応した製品群を展示する。
主な出展製品として、「Beyond 2nm」と言われる次世代半導体の微細化を見据えた「超低発塵シリーズ」を参考出展する。超低発塵とは、機械要素部品使用時に発生する微粒子数が通常品に比べて著しく少ない状態を指す。
また、サブミクロン精度の位置決めを実現する「高精度アライメントテーブル」を初公開する。くさび機構と高精度ボールねじ・リニアガイドにより高剛性と再現性を両立。構造最適化により整定が速く、生産工程の高スループットに貢献する。
半導体や電子ビームリソグラフィなど真空・クリーン環境向けの高精度XYテーブルも展示。日本精工独自の材料・潤滑技術により低アウトガスと長期安定稼働を実現する。モータを大気側に配置し、発熱影響を抑えつつ高自由度設計を可能にした。
リニアガイドとエアスライドを融合した日本精工独自のハイブリッド構造により、高剛性と超精密位置決めを両立する製品も紹介。広ストロークでも高い真直性と滑らかな走行を維持し、用途に応じたカスタム設計にも対応する。
さらに、AIと独自の診断技術で半導体製造工場の設備の異常を早期に検知する状態監視ソリューションを展示。予知保全により、設備の安定稼働と保全業務の効率化を実現する。
日本精工は1916年に日本で最初の軸受を生産して以来、100年以上にわたり軸受や自動車部品、精機製品などの革新的な製品・技術を生み出してきた。現在では約30カ国に拠点を設け、軸受の分野で世界第3位、また電動パワーステアリング、ボールねじなどにおいても世界をリードしている。
