TOPPANホールディングスのグループ会社であるTOPPANと、テクセンドフォトマスクは、12月17日から19日まで東京ビッグサイトで開催される「SEMICON JAPAN 2025」に共同出展すると発表した。
SEMICON JAPANは、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーするエレクトロニクス製造の国際展示会だ。
TOPPANは、半導体関連事業を積極拡大事業と位置づけ、FC-BGA基板の生産能力拡張や次世代パッケージの技術開発に取り組んでいる。AIやデータセンターの需要拡大を的確にとらえ、半導体パッケージ事業を中心に持続的な成長を目指す。
展示会では、FC-BGA基板、次世代半導体パッケージ、LSIデザイン・ターンキーサービスを紹介する。TOPPANは約50年にわたりLSIの開発・設計サービスを提供しており、最先端から成熟プロセスまで、顧客の要望に応じて多様なインターフェースで対応するLSI設計、ターンキーサービスを展示する。
テクセンドフォトマスクは、外販フォトマスク市場のリーディングカンパニーとして、半導体製造に不可欠なフォトマスクの分野で、先端ノード対応技術の開発と生産体制の強化に取り組んでいる。EUVを含む次世代プロセスへの対応を進めるとともに、グローバルな供給体制の拡充を目指している。
展示内容は、EUVフォトマスク、シリコンナノインプリントモールド、石英ナノインプリントモールド、ナノインプリント試作開発サポートなどだ。
また、両社は「SEMICON JAPAN 2025」内で開催される半導体業界特化の学生向け業界研究イベント「未来COLLEGE」にも出展する。TOPPANグループブースはE6144、未来COLLEGEではTOPPANが小間番号C1015、テクセンドフォトマスクが小間番号C1044となっている。
