村田製作所は、2026年1月6日から9日までアメリカ・ラスベガスで開催される世界最大級のテクノロジーイベント「CES 2026」に出展すると発表した。
同社ブースでは、モビリティやコネクティビティ、ウェルネスの分野を中心に、人々の暮らしをより安全で快適にするソリューションやデバイスなどの技術を紹介する。
スマートモビリティ分野では、MEMSセンサを活用した位置推定技術など、次世代の移動体験に貢献する技術を出展。ジャイロコンパスによる高精度な位置推定技術やヘッドライトの自動調整技術などを展示する。
コネクティビティ分野では、広範囲での安定した通信や屋内外で精度の高い位置把握を実現するWi-Fi、Bluetooth、Ultra-Wideband(UWB)などの高性能モジュールを出展。メッシュWi-Fi対応モジュールやWi-Fi HaLow対応モジュール「Type 2HK/Type 2HL」、Bluetoothモジュールを活用した人や物の屋内測位などを紹介する。
ウェルネス分野では、体に負担をかけずに健康状態をモニタリングする技術を出展。患者モニタリングプラットフォーム「Vios Monitoring System」や、実装密度向上と曲面活用が可能な3D基板「メトロサーク」と圧電フィルムセンサ「Picoleaf」の用途例としてスマートリングデモなどを展示する。
超音波技術では、対象物の位置把握や環境の変化を検知する技術を出展。空間トラッキング技術「pMUT」や超音波透過メタマテリアルなどを紹介する。
