富士電機とボッシュは、電動車向けとして互換性を持ったSiCパワー半導体モジュールのパッケージの提供に向けた開発に合意したと発表した。
脱炭素社会の実現に向けて、ハイブリッド車やEVなど電動車の普及が期待されている。パワー半導体は電動車の駆動装置であるインバータシステムに搭載され、電力の変換や制御を行う電動車に不可欠な製品だ。現在、高耐圧・低損失などの特性を持つSiCパワー半導体が普及しつつある。
自動車メーカーはSiCパワー半導体を採用することでインバータシステムの小型・軽量化を実現し、電動車の普及に向けた重要課題の一つである航続距離の延伸が可能となる。
富士電機の電動車向けSiCパワー半導体モジュールは、独自のパッケージング技術を採用し、高電力密度による小型・高効率なインバータシステムの実現に貢献する。また搭載するチップサイズや枚数を柔軟に変更することで、自動車メーカーの幅広い電力要件や回路構成に対応する。
両社は今後、パッケージの外形寸法や端子位置などに機械的な互換性を持たせたSiCパワー半導体モジュールの提供に向けた開発を行う。これにより、顧客はいずれのモジュールも機械的な作業なくインバータシステムに組み込むことができ、設計期間の短縮や、調達先のマルチソース化に貢献する。
さらに両社は、SiCパワー半導体モジュールをインバータシステムに組み込む際の冷却器設計や各種端子接合に関するユーザーアプリケーション技術について共同開発を行い、顧客に対して技術サポートを行う予定だ。
富士電機とボッシュは、今般の取り組みを通じて、サプライチェーンの安定性向上、ならびに電動車のさらなる普及に貢献していく。
