日本山村硝子グループ、ガラスセラミックス技術で半導体分野に貢献…ネプコン ジャパン2026出展へ

日本山村硝子グループのネプコン ジャパン2026「第27回 半導体・センサ パッケージング展 -半導体後工程の専門展-」ブースイメージ
日本山村硝子グループのネプコン ジャパン2026「第27回 半導体・センサ パッケージング展 -半導体後工程の専門展-」ブースイメージ全 1 枚

日本山村硝子と山村フォトニクスは、1月21日から23日まで東京ビッグサイトで開催される「第40回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-」の構成展「第27回 半導体・センサ パッケージング展 -半導体後工程の専門展-」に共同出展する。

両社は、ガラスおよびセラミックス材料、これらを用いた半導体パッケージ、高感度ガスセンサーなどの先端分野向け最新技術を紹介する。グループ会社が連携しそれぞれの強みをかけ合わせた技術シナジーを活かすことで、顧客にとって最適なソリューションを提案し、課題解決を力強くサポートする。

日本山村硝子は1914年創業以来、ガラスびん製造販売を中核として事業領域を拡大してきた。現在では、エレクトロニクス、オートモーティブ、エネルギー、医療など様々な分野で培ったガラスセラミックス技術と市場経験を活かし、先端材料の開発・製造に取り組んでいる。同社製品はAIデータセンター・太陽電池、自動車・スマートフォン、人口歯や哺乳瓶に至るまで身の回りで使用され、人々の暮らしや社会を支えている。

一方、山村フォトニクスは1949年創業。高度化する市場要求に対応するため、優れた製品をスピーディかつ柔軟に提供する開発型企業として発展してきた。現在は、硝子加工製品、ガラスセラミックス材料、光学部品の3つの事業を展開しており、通信・インフラ装置、医療機器、分析装置、各種センシング・レーザーモジュール等、幅広い用途で製品が採用されている。

展示会は1月21日から23日まで、東京ビッグサイトで10時から17時まで開催される。日本山村硝子の小間番号はE32-59だ。

《森脇稔》

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