ローデ・シュワルツとRealtek Semiconductorsは、次世代Bluetooth LE High Data Throughput(HDT)機能に向けた業界初のテストソリューションの検証に成功したと発表した。
CMP180無線機テスタをベースとしたこのセットアップは、MWC Barcelona 2026とembedded world 2026で共同展示された。RealtekのRTL8922DとRTL8773Jの特性評価を行う。
Bluetooth LE HDT機能は、最大データレートを2Mbpsから7.5Mbpsに引き上げる次世代技術だ。低遅延オーディオ・ストリーミングや高速なメディア共有、ワイヤレスによるソフトウェア更新の高速化といった新たなユースケースを実現可能にする。
