東芝は3月27日、日本産業パートナーズ(JIP)、TBJホールディングス(TBJH)、ローム、三菱電機との間で、半導体事業の統合に向けた基本合意書を締結したと発表した。
統合の対象となるのは、東芝の子会社である東芝デバイス&ストレージ(TDSC)とローム、三菱電機のパワーデバイス事業。国際的な競争環境が激化する中、世界市場で競争できる事業規模や技術基盤の実現を目指す。
TDSCとローム、三菱電機は、かねてよりパワー半導体事業における連携の可能性について検討を重ねてきた。2023年12月には、両社が共同で申請したパワー半導体に関する製造連携および量産投資計画が、経済産業省の「半導体の安定供給確保のための取組に関する計画(供給確保計画)」として認定されており、現在、パワー半導体の製造連携に向けた協議を進めている。
