パナソニック インダストリーは、6月10日（水）から12日（金）まで東京ビッグサイト 東展示棟 東7ホールで開催される「電子機器2026 トータルソリューション展（JPCA Show 2026）」に出展する。
同展示会は、電子回路・実装技術を中心に、半導体パッケージ、次世代通信、センサー、ウェアラブル技術など、エレクトロニクス産業を支える幅広い技術・ソリューションが集結する国内最大級の専門展示会だ。
同社は今回、独自の微細配線技術を活用した透明導電フィルム「FineX（ファインクロス）」と、その技術を応用した開発品「FineX 半導体パッケージ向けキャリア付き微細配線」を出展する。
新開発の「FineX 半導体パッケージ向けキャリア付き微細配線」は、線幅2～10μmの高精度かつ平滑なCu（銅）配線形成技術を採用している。エッチングレス工法による平滑な配線表面と、ガラスキャリアを活用した低反り構造により、高周波特性と実装安定性の両立を実現し、次世代半導体パッケージの進化に貢献するとしている。会場では開発中サンプルを含む最新技術展示を予定している。
透明導電フィルム「FineX」は、微細なCuメッシュ配線により高い透明性と低抵抗を両立した製品だ。独自のロールtoロール工法により大面積フィルム上へ高精度な微細配線を形成でき、透明ヒーター・透明アンテナ・透明シールドなど幅広い用途への展開が可能。次世代モビリティ、通信、産業機器分野での活用が期待されている。
会期中の6月10日14時からは出展社セミナーも開催される。テーマは「既存PCB工程＆フィルム型基板材料を活用したプリント配線板の高周波対応・微細化対応」で、10μm以下の平滑なCu回路を有するプリント配線板形成を目指す「FineX キャリア付き微細配線」の活用を提案する内容となっている。
