EV車載充電器や高電圧DC-DCコンバーターに、1200V SiC MOSFETにQDPAKパッケージ発売…ネクスペリア

半導体メーカーのネクスペリア（Nexperia）は、1200V炭化ケイ素（SiC）MOSFETをQDPAKパッケージで発売したと発表した。

QDPAKは上面冷却（トップサイドクール）に対応したSMD（表面実装）パッケージで、高電力密度と厳しい熱条件が求められる用途向けに最適化されている。

今回の製品は、ネクスペリアが拡充を進めるワイドバンドギャップ（WBG）半導体ポートフォリオの一環として追加されたものだ。