村田製作所は、米国のシノプシス(Synopsys)が提供するシミュレーションツールを介したシミュレーションモデルの提供を開始したと発表した。対象となるのは、シノプシスの3D電磁界解析ツール「アンシス HFSS」および熱解析ツール「アンシス アイスパック」の2製品。対応バージョンはいずれも「アンシス 2026 R1」となる。「アンシス HFSS」では高周波インダクタと積層セラミックコンデンサ、「アンシス アイスパック」ではパワーインダクタのシミュレーションモデルを提供する。