ローデ・シュワルツ・ジャパンは、7月28日・29日にグランフロント大阪 コングレコンベンションセンターで開催された「車載Ethernet 2026」に出展した。
今回の展示では、ASA-ML（Automotive SerDes Alliance Motion Link）に対応した車載向け試験ソリューションを紹介。日本ケミコンおよびマイクロチップ・テクノロジー・ジャパンの協力のもと、マイクロチップ社製ASA-ML対応半導体を搭載した日本ケミコン社開発のASA-ML対応カメラモジュールを使用し、信号評価・デバッグおよびコンプライアンステストのデモンストレーションを実施した。
ASA-MLは、車載カメラやセンサーが取得した映像・データを車内のコンピューターへ高速かつ安定して送るための車載通信規格だ。自動運転やADAS（先進運転支援システム）の高度化により車内で扱うデータ量が増えるなか、メーカーの異なる機器同士を接続しやすくする共通インターフェースとして注目されている。
