総合機械商社の第一実業のインド現地法人、DAIICHI JITSUGYO INDIA PVT. LTD.（DJK India）は、9月17日（木）から19日（土）まで、インド・ニューデリーで開催される半導体関連展示会「SEMICON India 2026」に出展する。
インドでは政府主導の産業育成策などを背景に、半導体製造および後工程（ATMP）分野、OSAT（外部委託半導体組立・テスト）への投資が加速している。こうした市場環境を踏まえ、DJK Indiaは国内外の半導体関連メーカーと連携し、半導体後工程のエンド・ツー・エンドソリューションを提案する。
ブースでは、検査、プラズマクリーニング、ダイボンディング、ボールマウント、ウエハーハンドリング、パッケージングなど、半導体後工程の幅広いプロセスに対応する製品・技術を、実機やパネル、動画を通じて紹介する。
また、AIサーバー市場の拡大を背景に需要が高まるFC-BGA向けソリューションも展示し、高性能先端半導体パッケージの高密度化・高性能化に対応する同社グループの技術力と取り組みを紹介する。
第一実業グループは「次世代型エンジニアリング商社」をビジョンに掲げ、グローバルネットワークと幅広いパートナーシップを生かしてインド半導体産業の発展とモノづくり現場の課題解決を支援していく。
